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您知道為什麼您跟銀行貸款都無法通過嗎？

其實銀行貸款要過件有一些因素存在著

最重要的幾個因素

1. 負債比過高(負債大於薪水的22倍以上)

2. 無任何銀行往來紀錄 (銀行小白)

3. 個人信用不良

4. 當親友的保人

5. 聯徵次數過多

這些因素基本上將會導致您在任何一家銀行想要進行任何貸款都被拒絕

甚至於有一些是銀行界裡的潛規則，

讓你不知道貸款沒過究竟是什麼原因

這邊就來告訴你哪些潛規則

比如說罰單逾期未繳、信用卡遲繳紀錄、有刑事案件紀錄、

銀行間互相照會告知臺灣企銀花蓮貸款率利計算這些都是業界裡不會說出的秘密。

重點是，

這些紀錄並不是立即就可以彌補取消的，

又當您急著用錢貸款時。

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PGA德州公開賽》史畢茲2桿優勢封王終結44個月冠軍荒

美國高球好手史畢茲今天在總獎金770萬美元的德州公開賽以低於標準18桿的270桿、2桿優勢封王，終結44個月冠軍荒。這是史畢茲生涯第12座PGA美巡賽冠軍，但卻是自從2017年7月拿下英國公開賽冠軍之後，相隔3年又8個月才再次嘗到奪冠滋味。史畢茲今天在前9洞抓了4隻小鳥、吞下1個柏忌，轉戰後9洞，史畢茲又抓下3鳥，整回合繳出低於標準6桿的66桿佳績，最終毫無懸念的擊敗霍夫曼，以2桿優勢輕鬆摘冠。霍夫曼擊出完美的6鳥0柏忌成績，與史畢茲同樣是66桿，可惜第17洞平標準桿，宣告無緣逆轉奪冠，最終以272總桿獨居亞軍。

疫苗接種率達標英國準備開放經濟活動

英國首相強生週一表示，隨著社會的重新開放和疫苗的快速推廣，英國的每個人都將能夠每週兩次進行一次COVID-19測試，以追踪疫情影響程度。據路透社報導，預計強生將在周一晚些時候確認重新啟動國際旅行和開放經濟部門的計劃，他說，新的大規模測試計劃將打破傳播鏈，並發現無症狀的病例。強生在一份聲明中說：「隨著我們在疫苗計劃上繼續取得良好進展，並謹慎地控管放鬆限制的區域，定期進行快篩對於確保這些努力不會被浪費更為重要。」英國衛生部次長愛德華·阿爾加（Edward Argar）說，化驗將被發送到家庭或企業，或者從藥房或化驗中心取回。隨著該國從嚴格的四個月封鎖中緩慢重新開放，強化的檢測措施將有助於衛生官員追踪大流行。預計強生將開放所有零售業，英國將在4月12日重新開放戶外接待和美妝行業，同時將基於感染人數和疫苗接種率的國家/地區，也將允許與其國際旅行，但具體的時間表尚未確定。(中時新聞網)

印度開發先進艦用干擾彈可保護艦艇免遭飛彈攻擊

印度國防研究與發展實驗室（DRDO）剛剛開發先進的干擾彈(Chaff)，在釋放之後，會形成較大的雷達反射區，欺騙來襲的敵方飛彈。干擾彈具有3種變體，分別是短程干擾火箭（SRCR）、中程干擾火箭（MRCR）和遠程干擾火箭（LRCR），滿足印度海軍的要求。干擾彈(Chaff)是一種相當普遍的被動式消耗型電子對抗設備，以高電磁反射率的金屬絲或是箔片，形成較大的雷達反射環境，保護海軍艦艇免受敵方的雷達導向飛彈的攻擊，問世已超過60年。DRDO has developed an Advanced Chaff Technology to safeguard the naval ships against enemy missile attacks. The three variants namely Short Range Chaff Rocket, Medium Range Chaff Rocket, & Long Range Chaff Rocket met Indian Navy’s qualitative requirements. pic.twitter.com/YcFXACIicx— SSBCrackExams (@SSBCrackExams) April 5, 2021 干擾彈的進化著重於金屬絲在空中的維持時間，形成如同金屬雲的效果，更長的滯空時間，可以更有效的欺騙敵人。印度國防部長拉傑納特·辛格（Raksha Mantri Shri Rajnath Singh）特別祝賀DRDO，稱讚這是印度海軍和工業界的成就。文章來源：India’s DRDO Develops Tech to Protect Ships from Missile Attacks(中時新聞網)

排除台灣成本飆34兆各國大搞半導體投資慘遭報告打臉

近期日媒報導提到，隨著晶片短缺提醒各國在本土設立先進製程生產線的重要性，美國與日本政府擔憂半導體生產集中在台灣等特定地緣政治高風險地區，以及日漸強大的大陸，將建立一條排除上述地區的半導體供應鏈。不過，根據美國半導體行業協會（SIA）最新研究報告指出，想排除台灣是不可能的事，因為這會導致市場多出34兆成本。據《日經亞洲評論》報導，美日政府打算打造一條不包括台灣、大陸的半導體供應鏈，確保分散風險以及強健供應網絡的重要性。據《路透》報導指出，當前半導體生產愈發集中某些地區，全球半導體供應鏈變得愈來愈容易更容易受到天災和地緣政治影響。SIA報告認為，全球晶片荒始於去年底台灣晶圓代工廠產能滿載，又因日本瑞薩電子廠區失火、德州暴雪導致三星等記憶體生產方無法運作，加上台灣今年缺水危機，使得憂慮情緒不斷上揚，美國、歐洲以及亞洲部分汽車生產廠，面臨晶片短缺而短暫停工。SIA報告提到，目前先進製程晶片生產有多達千道程序，這些程序更有來自於全球各地的複雜智慧產權、化學品與材料，以及半導體生產設備。不過，這些程序雖然分散在約50個國家，但有單一地區市占率高達65%。在先進晶片設計幾乎由美國獨占，半導體生產特殊氣體由歐洲拿下，最先進的製造技術則是來自亞洲地區，台灣就占92%。SIA 就發出警告，一旦台灣受到各種外力因素無法供應半導體，將對相關產業1整年營業損失高達5000億美元。也因如此，全球晶圓代工龍頭台積電去年宣布赴美國亞利桑那州設立先進製程晶圓代工廠，預計在2021年至2029年投入120億美元，並預計在2024年量產5奈米製程。台積電也在今年2月宣布赴日投資，設置先進封裝技術研發中心，資本額不超過186億日圓，用以3DIC材料研究。歐盟也在今年提及將涉例本土的2奈米製程生產線，並點名台積電、三星電子。SIA報告警告，各國想拉攏擁有先進技術的廠商在當地設廠，單打獨鬥在國內複製供應鏈並不可行，因為這會讓全球多出1.2兆美元(約34兆元新台幣)成本，光是美國就會增加4,500億美元(近12兆元新台幣)，導致晶片成本大幅飆漲。報告建議，在缺乏完整供應鏈的地區提供獎勵吸引投資，是提升最小可行產能辦法之一，若要將台灣與南韓的產能轉移至國內製造，美國與歐洲政府若願意大力補助，最有可能做到。文章來源：路透(中時新聞網)

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